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主頁 › 產品中心裸片/晶圓Low Power SRAM
裸片(die)是指在foundry(加工廠)生產出來的芯片,上隻有用於封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用於實際電路當中的。
單晶矽圓片由普通矽砂提煉,經過溶解、提純、蒸餾一係列措施製得多晶矽,多晶矽再經熔融、單晶晶核提拉製成具有一定晶體學取向的單晶矽棒,單晶矽棒經過拋光、切片之後,就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等
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