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主頁 › 產品中心裸片/晶圓LM5025A Die
裸片(die)是指在foundry(加工廠)生產出來的芯片,上隻有用於封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用於實際電路當中的。
單晶矽圓片由普通矽砂提煉,經過溶解、提純、蒸餾一係列措施製得多晶矽,多晶矽再經熔融、單晶晶核提拉製成具有一定晶體學取向的單晶矽棒,單晶矽棒經過拋光、切片之後,就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等

   

LM5025A Die 

 
有源鉗位電壓模式 PWM 控製器  

DIE/WAFER CHARACTERISTICS
Fabrication Attributes General Die Information
 Physical Die
 Identification
 LM5025A  Bond Pad Opening   Size  (min)  91μm x 91μm
 Die Step  A  Bond Pad Metalization  Al_ 0.5%Cu
Physical Attributes  Passivation  PECVDOX+NITRIDE
 Wafer Diameter  150mm  Back Side Metal  BARE BACK
 Die Size (Drawn)  2286μm x 2540μm         90.0mils x 100.0mils  Back Side Connection  Floating
 Thickness  254μm Nominal  
 Min Pitch  167μm Nominal  
Special Assembly Requirements:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.
 
    LM5025 MDC MWC
    ACTIVE CLAMP VOLTAGE MODE PWM CONTROLLER

                          LM5025A Die封裝圖

 

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